製品概要

　製品に組み込むことで、物体に生じる100万分の1以下のひずみ量（長さ1kmの物体が1mm伸び縮みするレベル）を常時計測する。アンプや直流・交流コンバーターなどの周辺機器を含め、2.5mm角のCMOS（相補型金属酸化膜半導体）に1チップ化した。従来のひずみゲージに比べて2万5000倍の感度を持ち、消費電力を1000分の1に、コストを100分の1以下に抑えた。
　動作温度は-40度Cから+120度Cで、精密機器、医療機器、自動車、インフラ構造物などへ組み込める。接合対象により応力や圧力、トルク、張力、せん断力などを計測できる。機器の性能向上や高精度制御ソリューション、故障予知診断などへの応用を見込む。
　これまで難しかった長期の組み込みや常時計測が可能になり、用途の広がりが見込める。自動車部品や医療機器、ロボットなど各メーカーでの利用や共同開発を進めており、1年内に応用分野での製品化を目指す。

製品概要

　魁半導体は酸素やアルゴンなど原料ガスを供給することなくプラズマを発生させる、ガスフリーペン型大気圧プラズマ発生装置「NRSR-P10」を開発した。ペン先で発生させたプラズマを吹きつけて密着強化や親水化など表面改質に用いる。塗装や印刷、フィルム貼り合わせ接着や、培養、歯科の充填剤密着など幅広い分野での活用が期待される。
　受賞部品は同装置で使用する電極部ユニット。ペン先の電極構造を工夫し、周囲の酸素を取り込んでプラズマ化させて対象物に吹きつける。60秒間照射したガラスに純水を滴下した実験では、接触角3度という高い親水性を達成した。ペン先サイズは22mmで、研究開発や歯科充填物の処理用途などが中心。今後は大型タイプで半導体ウエハーの洗浄や前処理など量産用機種を開発する。
　ガス供給装置が不要で、設置スペースが従来の半分程度で済む。ガス供給装置のない場所や設置ができない狭い場所など、従来は不可能だった場所でも使える。

製品概要

　島津製作所が製造する光伝送機器モジュール用回折格子は、波長多重化装置に搭載される。波長多重伝送（WDM）の波長モニターや波長選択スイッチ（WSS）に搭載され、1.5μm帯の近赤外レーザー光から特定波長の光を取り出す。
　この回折格子は、ガラス基板に溝を加工し作製したマスターから、ガラス基板上の樹脂に型をとるレプリカ回折格子。作製した回折格子を切り分ける際に微小切断片が表面に付かない技術を開発した。数十μmが求められる外形寸法精度の向上や有効面積の最大化につながる。傷検査は1%以下の誤差内で自動化を実現した。自動化は品質の均一化や仕様基準を明確にできる。年2万枚以上の生産が可能で、2年後にはWSSモジュール用回折格子のシェア3割を目指す。一般にレプリカ回折格子は高温・多湿に弱いが、電気通信用部品に必要な米国のテルコーディア規格の信頼性規格「GR-1221-CORE」に合格している。